



Застосовується для демонтажу або пайки різних видів компонентів таких як SOIC, PLCC, QFP, BGA; для обробки термоусаживающихся трубок, сушки, попереднього нагріву, пластичної пайки і т.д.
ТЕХНІЧНІ ХАРАКТЕРИСТИКИ:
В комплекті:
Відгуків про цей товар ще не було.
Немає відгуків про цей товар, станьте першим, залиште свій відгук.